| 잠정실적발표예정일 | 예상실적(영업이익, 억원) | 3개월전예상실적대비(%) | 전년동기대비(%) |
|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
| 운용사명 | 보유수량 | 시가평가액 | 상장주식수내비중 | 운용사내비중 |
|---|---|---|---|---|
케이비자산운용 | 0.31 | 0.02 | 0.00 | 0.00 |
- * 컨텐츠의 보유 수량, 상장주식 내 비중, 운용사 내 비중 값은 최근 분기말에 공시한 공모펀드 보고서 기준이며, 보유수량 기준 상위 10위 까지 운용사를 보여줍니다.
| 항목 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
|---|---|---|---|
| 1,758,458 | 20.15 | 2023/11/06 | |
| 484,251 | 5.55 | 2022/06/24 | |
유종재 | 4,800 | 0.06 | 2023/11/06 |
김남성 | 4,000 | 0.05 | 2023/11/06 |
이영진 | 3,376 | 0.04 | 2024/02/13 |
| 주주구분 | 대표주주수 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
|---|---|---|---|---|
최대주주등 (본인+특별관계자) | 1 | 1,758,458 | 20.15 | 2023/11/06 |
10%이상주주 (본인+특별관계자) | ||||
5%이상주주 (본인+특별관계자) | 1 | 484,251 | 5.55 | 2022/06/24 |
임원 (5%미만 중, 임원인자) | 3 | 12,176 | 0.14 | 2024/02/13 |
자기주식 (자사주+자사주신탁) | ||||
우리사주조합 |
| KIS | KR | NICE |
|---|---|---|
| 관련 데이터가 없습니다. | ||
| KIS | KR | NICE |
|---|---|---|
| 관련 데이터가 없습니다. | ||
| 투자의견 | 목표주가 | EPS | PER | 추정기관수 |
|---|---|---|---|---|
| 관련 데이터가 없습니다. | ||||
매출 감소, 수익성 악화
- 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
- 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.2% 감소, 영업손실은 36.6% 증가, 당기순손실은 65.5% 증가. 전체 매출 중 95.3%가 국내 매출로 사실상 해외 매출 비중은 미미한 편이라고 볼 수 있음. 최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있음.
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