| 잠정실적발표예정일 | 예상실적(영업이익, 억원) | 3개월전예상실적대비(%) | 전년동기대비(%) |
|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
| 운용사명 | 보유수량 | 시가평가액 | 상장주식수내비중 | 운용사내비중 |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||||
- * 컨텐츠의 보유 수량, 상장주식 내 비중, 운용사 내 비중 값은 최근 분기말에 공시한 공모펀드 보고서 기준이며, 보유수량 기준 상위 10위 까지 운용사를 보여줍니다.
| 항목 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
|---|---|---|---|
엘비세미콘 | 12,000,000 | 48.78 | 2021/06/11 |
Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 6,600,000 | 26.83 | 2021/06/11 |
최원연 | 2,000 | 0.01 | 2022/12/12 |
| 주주구분 | 대표주주수 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
|---|---|---|---|---|
최대주주등 (본인+특별관계자) | 1 | 12,000,000 | 48.78 | 2021/06/11 |
10%이상주주 (본인+특별관계자) | 1 | 6,600,000 | 26.83 | 2021/06/11 |
5%이상주주 (본인+특별관계자) | ||||
임원 (5%미만 중, 임원인자) | 1 | 2,000 | 0.01 | 2022/12/12 |
자기주식 (자사주+자사주신탁) | ||||
우리사주조합 |
| KIS | KR | NICE |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||
| KIS | KR | NICE |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||
| 투자의견 | 목표주가 | EPS | PER | 추정기관수 |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||||
업황부진으로 손익 둔화
- 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.
- 2024년 3분기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.4% 증가, 영업이익 87.2% 증가, 당기순이익은 27.4% 감소. 디스플레이 핵심 반도체인 Driver IC의 후공정인 골드범프, 웨이퍼테스트, 조립, 최종테스트 구조에서 장기 성장성을 확보하기 위해 노력 중. System IC TEST 생산라인을 구축했고, 시장 수요 침체에 따라 COF 및 골드범프의 생산 감축 및 가동률 방어를 진행한 상황 및 고부가 디스플레이 활용 중.
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