| 잠정실적발표예정일 | 예상실적(영업이익, 억원) | 3개월전예상실적대비(%) | 전년동기대비(%) |
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| 운용사명 | 보유수량 | 시가평가액 | 상장주식수내비중 | 운용사내비중 |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||||
- * 컨텐츠의 보유 수량, 상장주식 내 비중, 운용사 내 비중 값은 최근 분기말에 공시한 공모펀드 보고서 기준이며, 보유수량 기준 상위 10위 까지 운용사를 보여줍니다.
| 항목 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
|---|---|---|---|
| 44,168,296 | 37.93 | 2024/04/01 | |
윈팩우리사주 | 9,036 | 0.01 | 2017/12/28 |
| 주주구분 | 대표주주수 | 보통주 | 지분율 | 최종변동일 |
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최대주주등 (본인+특별관계자) | 1 | 44,168,296 | 37.93 | 2024/04/01 |
10%이상주주 (본인+특별관계자) | ||||
5%이상주주 (본인+특별관계자) | ||||
임원 (5%미만 중, 임원인자) | ||||
자기주식 (자사주+자사주신탁) | ||||
우리사주조합 | 1 | 9,036 | 0.01 | 2017/12/28 |
| KIS | KR | NICE |
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| KIS | KR | NICE |
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| 관련 데이터가 없습니다. | ||
| 투자의견 | 목표주가 | EPS | PER | 추정기관수 |
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삼성전자와 비즈니스 영업이 강화
- 동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
- 2024년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.5% 감소, 영업손실은 7.9% 감소, 당기순손실은 32.3% 증가. SK하이닉스의 외주 비중 정책 변경으로 인하여 물량이 대폭 감소한 반면, 2024년 반기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 삼성전자의 매출은 전체 매출의 절반 수준. 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP을 활용한 High-end 반도체 패키지 기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중.
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