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한미반도체

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12월 결산

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KSE  코스피 기계·장비 | FICS 반도체 및 관련장비 | K200 | NXT

PER(Price Earning Ratio)
전일자 보통주 수정주가 / 최근 결산 EPS(주당순이익)
* EPS = 당기순이익 / 수정평균발행주식수
* 최근결산은 2024/12 (연간) 기준임.
PER
128.76
12M PER
전일자 보통주 수정주가 / 12개월 Forward EPS
12M PER
47.12
업종 PER
시장대표업종||SUM(구성종목 시가총액)/SUM(구성종목 당기순이익)
* 전일자 보통주 시가총액 기준
* 당기순이익은 최근결산 2024/12 (연간) 기준임.
업종 PER
126.53
PBR(Price Book-value Ratio)
전일자 보통주 수정주가 / 최근 결산기 BPS(주당순자산)
* BPS=(지배주주지분-자기주식) / 무상조정기말주식수(우선주 및 자사주 포함)
* 최근결산은 2024/12 (연간) 기준임.
PBR
28.35
배당수익률
{최근 결산기 보통주 DPS(현금, 무상조정) / 전일자 보통주 수정주가} *100
* 최근결산은 2024/12 (연간) 기준임.
배당수익률
0.36%

3개월 1년 3년

SELL BUY

외국인 지분율 시가총액

한미반도체 코스피 기계·장비 KOSPI

  • 주가추이, 내부자거래

    202,500
    주가추이,내부자거래 차트: 자세한 내용은 클릭후 팝업창 참고
  • 외국인 지분율, 시가총액

    7.23
    외국인 지분율,시가총액 차트 : 자세한 내용은 클릭후 팝업창 참고
  • 상대수익률
    * 상대수익률은 조회시작일의 값을 100포인트로 변환하여 산출된
       값입니다.
    * 특정일의 상대수익률 포인트는 (특정일의 지수 및 주가/조회 기준
       시작점의 지수 및 주가) * 100 입니다.

    상대수익률

    90.86
    상대수익률 차트 : 자세한 내용은 클릭후 팝업창 참고

시세현황

[2026/02/04]
단위 : 원, 주,%
시세현황
종가/ 전일대비/ 수익률
202,500/ +3,200/ +1.61
거래량
1,487,504
52주.최고가/ 최저가
211,000/ 59,500
거래대금(억원)
3,012
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
+40.14/ +44.95/ +133.29/ +90.86
외국인 지분율
7.23
시가총액(상장예정포함)
시가총액(상장예정포함): 종가*(상장주식수+상장예정주식수), (보통주+우선주)
시가총액(보통주)+시가총액(우선주)
* 상장예정주식수: 유무상증자, 주식배당의 권리락일(배당락일)이 지났으나, 상장되지 않은 주식수
시가총액(상장예정포함,억원)
193,007
베타(1년)
1.65224
시가총액(보통주)
종가(보통주)*상장주식수(보통주)
시가총액(보통주,억원)
193,007
액면가
100
발행주식수(보통주/ 우선주)
95,312,200/ 0
종가(NXT)
202,500
유동주식수/비율
유동주식비율 = 유동주식수 / 지수산정주식수 * 100.
유동주식수 = 지수산정주식수-(최대주주등(본인+특별관계자)+우리사주+자사주+보호예수+정부기관(5%이상)+해외DR).
유동주식수/비율(보통주)
41,715,470 / 43.77
거래량/거래대금(NXT)(억원)
1,050,337 / 2,102

실적이슈

[2025/12 기준, 결산]
실적이슈
잠정실적발표예정일 예상실적(영업이익, 억원)   3개월전예상실적대비(%)   전년동기대비(%)
미정 2,973 -1.03 +16.41

운용사별 보유 현황

[2025/09]
단위 : 천주, 억원, %
운용사별 보유 현황
운용사명 보유수량 시가평가액 상장주식수내비중 운용사내비중
미래에셋자산운용
2,284.302,204.352.400.19
삼성자산운용
1,725.321,664.941.810.13
신한자산운용
617.50595.880.650.18
케이비자산운용
336.64324.860.350.07
엔에이치아문디자산운용
320.13308.920.340.17
케이씨지아이자산운용
185.74179.240.190.54
한국투자신탁운용
166.59160.760.170.04
키움투자자산운용
51.0749.280.050.03
교보악사자산운용
34.4433.230.040.03
한국투자밸류자산운용
31.5230.410.030.11

주주현황

단위 : 주, %
주주현황
항목 보통주 지분율 최종변동일
곽동신(외 7인)주주명^지분율(%)||||곽동신^33.56||||곽영미^4.42||||곽영아^4.17||||곽명신^4.16||||곽혜신^4.11
53,137,53255.752026/01/02
국민연금공단
5,224,4635.482024/08/02
자사주
459,1980.482025/06/18
 
   
 
   
 
   

주주구분 현황

자세히보기
단위 : 주, %
주주현황
주주구분 대표주주수 보통주 지분율 최종변동일
최대주주등 (본인+특별관계자)
153,137,53255.752026/01/02
10%이상주주 (본인+특별관계자)
    
5%이상주주 (본인+특별관계자)
15,224,4635.482024/08/02
임원 (5%미만 중, 임원인자)
4203,2320.212022/04/06
자기주식 (자사주+자사주신탁)
1459,1980.482025/06/18
우리사주조합
    

신용등급현황 기업어음 (CP)

신용등급현황 기업어읍(CP)
KIS KR NICE
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신용등급현황 회사채(Bond)

주주현황
KIS KR NICE
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투자의견 컨센서스

[2026/02/04]
단위 : 배, 원, %

Buy

4.0

  • 강력매도
  • 매도
  • 중립
  • 매수
  • 강력매수
주주현황
투자의견 목표주가 EPS PER 추정기관수
4.0 235,000 2,975 68.1 2

투자의견 및 목표주가

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투자의견 분포

Business Summary

[2025/12/04]

AI 반도체 수요로 실적 개선

  • 동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가. AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨. 차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.

업종 비교

단위 : 억원, 배, %

Band Chart

단위 : 억원, 배, %

PER Band

PER 밴드 차트 : 자세한 내용은 클릭후 팝업창 참고

PBR Band

PBR 밴드 차트 : 자세한 내용은 클릭후 팝업창 참고

주가 및 수급현황

대차잔고비중

차입공매도비중

Financial Highlight

단위 : 억원, %, 배, 천주
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